화웨이, 자체 개발한 Ascend AI 칩 + Pangu Ultra MoE 대모델 활용한 대형모델 훈련 과정 최초 공개

화웨이, 자체 개발한 Ascend AI 칩 + Pangu Ultra MoE 대모델 활용한 대형모델 훈련 과정 최초 공개

2025년 05월 29일

화웨이가 자체 개발한 Ascend(쿤펑, 昇腾) AI 칩과 Pangu Ultra MoE 대모델을 통해 GPU 없이도 1만억 개 매개변수에 준하는 수준의 대모델을 성공적으로 훈련시키는 전체 기술 과정을 ... 더 읽기